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芯赋能 新生态——IAIC中国芯应用创新设计大赛正式启动

4月9日，2021新一代信息通信产业院士论坛暨IAIC中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明、中国科学院院士尹浩、中科院深圳先进院院长樊建平、深圳市工信局党组成员、副局长陈华平、深圳市半导体行业协会会长周生明、深圳中电港技术股份有限公司董事长周继国等嘉宾共同登台点亮大赛。来钢法兰自云计算、物联、大数据、人工智能等行业专家、中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体等六百余名嘉宾现场出席了本次活动，上万名行业友，通过图片、视频直播平台，共同见证2021 IAIC中国芯应用创新设计大赛的启动。

在院士论坛环节，中国科学院院士尹浩、中国科学院深圳理工大学计算机科学与控制工程学院院长潘毅、同济大学软件学院院长赵生捷等学院、业界大咖分别就 新基建浪潮下的工业互联发展问题 、 深度学习在大数据中的应用挑战与方法 、 智能化城市基础设施管控及联关键技由于其集水槽可以精确地复现模具表面术与应用 、 创新芯算力，助推数字经济新发展 主题展开精彩演讲，共同探讨5G、信系统、人工智能等产业的发展从而使身价得到提高。并就中国集成电路产业的发展、如何用中国芯赋能应用创新做了深入交流，旨在推动中国芯与大湾区先进产业集群的融合，助力深圳乃至全国的战略性新兴产业的发展。

IAIC中国芯应用创新设计大赛加快推进国产集成电路行业的健康发展，肩负起助力中国芯崛起的重任。 中国电子信息陶瓷管产业集团副总经再加上农用、日用1次性消费品理陈锡明在致辞中表示。中国电子主办的 IAIC中国芯应用创新设计大赛 ，通过自主创新、联合创新、开放创新，加快推进我国集成电路行业的健康发展。两年来，大赛线上、线下有机结合，通过线上云启动、上教育等形式，和线下走进各地产业园区举办专项赛和培训等活二手仪表动，已经成功汇聚700多个高质量项目参与到大赛当中，吸引了上百万业内人士的关注，为参赛项目在产业链供应链层面充分赋能，推动优秀研发团队和产业界深入对接，实现产教学研用结合，为我国集成电路行业稳定快速发展添砖加瓦。

本届大赛重点面向物联、5G、人工智能、医疗电子、智慧终端、信系统等电子信息产业关键技术与应用市场。欢迎已经或计划在项目设计中采用中国芯和愿意尝试在设计中采用中国芯的朋友们积极报名参赛。大赛组委会为参赛团队准备了样片、开发板、技术辅导、供应链对接、资本对接等资源，助力中国芯更快更好发展。